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即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。
刚性PCB：刚性印刷电路板柔性PCB：柔性电路
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。
以下是GD32F130C8T6芯片参数： 属性 数值 系列名称 GD32F 封装类型 LQFP 安装类型 表面贴装 引脚数目 48 装置核芯 ARM Cortex M0 数据总线宽度 32Bit 程序存储器大小 64 kB 最大频率 48MHz 内存大小 8 kB PWM单元数目 1 模数转换器通道 12 SPI通道数目 2 典型工作电源电压 3.6 V 尺寸 7.2 x 7.2 x 1.45mm 长度 7.2mm 脉冲宽度调制 1（6 x 16 位） 最高工作温度 +85 °C 高度 1.45mm I2C通道数目 2 PWM通道 6 程序存储器类型 闪存 宽度 7.2mm 模数转换器 1（12 x 12 位） USART 通道数量 2 模数转换器单元数目 1 计时器数目 7 模数转换器分辨率 12Bit 计时器分辨率 16Bit 计时器 7 x 16 位 最低工作温度 -40 °C 指令集结构 RISC PWM分辨率 16Bit
随之电子信息技术的迅猛发展，各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件PCB线路板，特别是在是协同创新的双层PCB线路板这类电子设备不可或缺的关键部件，十分依靠高品质PCB磷铜球阳极氧化做为生产制造PCB线路板的基本原料。因而镍合金阳极氧化球的需要量甚为丰厚。文中关键详细介绍的是PCB的磷铜球，最先详细介绍了PCB电镀铜需不需要应用含磷的铜球，次之论述了磷铜球在PCB中的运用概述及其磷铜球全世界销售市场预计，实际的追随小编我们一起来认识一下。
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。
