PCBA加工产品验收标准

随着社会的发展，越来越多的东西变得越来越智能。这样做的前提是要有更多的电路板芯片来控制这些设备，而PCBA加工是其中最重要的部分。 PCBA加工的质量决定了这个产品的寿命和质量。下面介绍如何验收PCBA加工产品。
一、检验环境：
1、测试环境：温度：25±3°C，湿度：40-70%RH
2.检查产品距离40W荧光灯（或等效光源）1米以内，检查员离检查器30厘米。
二、质量保证抽样标准：执行GB/T2828.1-2003二次检验和抽样方案
AQL 值：CR：0 MAJ：0.25 MIN：0.65
三、检测设备：
BOM 清单、放大镜、探针、贴片位置图

四、验收标准

1、损坏零件：
任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度的25%；末端顶部的金属镀层最多缺失 50%（可接受）
任何暴露点击的裂缝或缺口；玻璃元件主体上的裂缝、刻痕或任何损坏。任何电阻材料中的凹槽。任何裂缝或凹痕。（拒收）
2、贴片元件——矩形或方形可焊端元件的侧偏：
侧偏移 ≤ 元件可焊端宽度的 50% 或 PAD 宽度的 50%（可接受）
侧偏大于元件可焊端宽度的50%或PAD宽度的50%（拒收）
3、虚焊：
元件的可焊接端和 PAD 之间的重叠清晰可见。（可接受）
组件末端与 PAD 之间的重叠不足（拒绝）
4、锡太多：
焊点的最大高度可以超过 PAD 或延伸到可焊端的端盖金属镀层的顶部，但不能延伸到本体（可接受）
焊料已延伸至主体顶部。（拒收）
5. 起泡、分层
起泡和分层的面积不超过镀通孔或内线间距的25%（可接受）
起泡脱层面积超过镀通孔或内导体间距的25%，起泡脱层面积将外壳的分离减小到最小电气间隙。（拒收）
6. 反白：
带有外露电气材料的片式元件应以材料背对印刷面的方式安装；每个 Pcs 板只允许一个≤0402 的组件反白。（可接受）
如果有暴露和堆积的电气材料，贴片元件被贴装材料面朝向印刷面。（拒收）

7. 空气焊接
元件引线和PAD之间的焊点潮湿饱满，元件引线没有翘起。（可接受）
元件引线不共面，妨碍了可接受的焊接。（拒收）

8. 冷焊
在回流过程中，焊膏被充分拉伸，焊点上的锡被充分润湿，表面光滑。 （可接受）
锡球上的锡膏没有完全回流，锡的外观呈黑色且不规则，锡膏有未完全熔化的锡尘。（拒收）

9、少件：BOM清单某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件。（拒收）多件：BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；多余的部分出现在不应该出现的地方。（拒收）

以上就是PCBA加工产品验收标准的介绍，希望可以帮助到大家，想要了解更多PCBA资讯知识，可关注成都子程新辉的更新。