PCB板材分类和材料特性（下）

4 印制电路板技术发展方向的主要趋势

印刷电路板发展的主要趋势是高密度。实现高密度的方法有：细线、小孔径、多层、盲孔、埋孔。目前，积层多层（BUM）工艺通常用于实现高密度（HDI）。

5 覆铜环氧玻璃布层压板主要性能指标及铜箔厚度选择

覆铜板环氧玻璃布层压板的厚度和铜箔厚度要求，除此之外，覆铜板的性能如下：剥离强度、翘曲、电气强度、绝缘电阻、介电常数、介电损耗角正切、热冲击、水分吸收性、阻燃性等。覆铜环氧玻璃布层压板的技术要求应符合GB/T4725的规定。

印制电路板覆铜的厚度对印制线路的精度和印制线路板加工中的最小线宽影响很大。一般规律是：铜箔越厚，印制线在制造过程中的侧面腐蚀，尺寸越大，印制线越窄，当印制线太小到一定程度时，就不会能够生产。因此，在确定最线宽较小时，除负载电流和布线密度外，还应考虑铜包层的厚度。根据一些资料，对于35mm厚的铜箔，线宽应大于0.15mm，而使用18mm铜箔时，线宽应大于0.1mm。

6 印制电路板形状选择、厚度和板尺寸

6.1 Print 选择印刷电路板的形状

印制电路板一般采用长宽相近的长方形，避免使用异形板。为了便于生产线的传输和插入盒内的引入，四个角可以是小圆弧或斜角。

尺寸非常小的板（如表面小于100mm×100mm的板）应制成面板。当一种产品的几块印制电路板层数相同、厚度和介电层、铜箔厚度相同、使用量相同时，可以组合在一起形成组合板。

6.2 印制电路板的厚度

印刷电路板的厚度应根据安装在印刷电路板上的元件质量、匹配的连接器规格、印刷电路板的外部尺寸和机械负载来选择。对于面积较大且容易变形的印制电路板，必须采用加强筋或加强框等措施进行加固。

推荐尺寸在300mm×250mm以下，一般印制电路板的厚度可以做到1.6mm，背板和较大单板的厚度应该在2mm以上，但是由于加工印制电路的压制能力所限板，厚度一般应小于4mm。

6.3 印制电路板外形尺寸

未装在分箱内的印制电路板外形尺寸见GB9315中印制电路板外形尺寸表。带插头的插入式印刷电路板通常用于机柜。

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