PCB线路板多层盲孔树脂塞孔工艺解读

成都子程电子是一家从事电子产品线路板设计（布局布线设计）的PCB设计公司。主要承接多层、高密度PCB设计画板及线路板设计打样业务。接下来给大家分享一下.

随着电子产品向多样化、高精度、高密度方向发展，对电路板也提出了同样的要求。提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，以实现盲埋孔的精确放置。

一、多层盲孔电路板的优点：

1、省去大量的过孔设计，提高布线密度，有效节省横向空间。

2、内部互连结构设计多样化

3、电子产品的可靠性和电气性能显着提高。

二、盲孔板的作用：

盲孔板的生产使电路板的生产过程立体化，有效节省横向空间，适应现代电路板的高密度，互连电子产品的技术更新，电子芯片的结构和安装方法是也在不断的改进和改变。它的发展基本上是从带有插脚的元件到焊点呈球形矩阵排列的高密度集成电路模块。

三、传统HDI激光盲孔工艺面临的问题：

盲孔内有空隙，空气残留在其中，影响热冲击后的可靠性。解决这个问题的常规方法是用树脂填充盲孔或通过压板用树脂塞填充盲孔。但是，这两种方法生产的PCB板的可靠性难以保证，生产效率低。为了提高工艺能力，改进HDI工艺，采用电镀填充盲孔的工艺。优点是可以用电镀铜填充盲孔，大大提高了可靠性。盲孔叠加在图形上，大大提高了工艺能力，以适应客户日益复杂和灵活的设计。

电镀填充盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影响。为了达到良好的盲孔填充效果和表面铜厚达标，先进的设备、特殊的镀铜液和镀铜添加剂，这些也是该技术的重点和难点。

树脂塞孔

四、树脂塞孔背景：

树脂塞孔工艺在PCB中的应用越来越广泛，尤其是在高层、高精度的PCB多层线路板中。使用树脂塞孔解决了一系列使用绿油塞孔或压装树脂无法解决的问题。由于此板过程中使用的树由于润滑脂本身的特性，电路板的生产存在很多困难。

五、定义

树脂堵孔工艺是指用树脂堵住内层埋孔，然后压装，广泛用于高频板和HDI板；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般的产品制造工艺是传统的丝印树脂塞孔，这也是业内最常见的工艺方法。

六、控制困难

树脂塞孔常见质量问题及其改进方法

1、常见问题

A、孔板气泡

B、塞孔未满

C、树脂和铜的分层

2、后果

A、没有办法在孔口上做垫子；孔口隐藏空气，芯片安装空气。

B、孔内无铜

C、焊盘突出，导致待贴元件失效或元件脱落

3、预防性改进措施

A、选择合适的塞孔油墨，并控制好油墨的储存条件和保质期。

B. 标准检查流程，避免孔口出现孔洞。依靠优秀的塞孔技术和良好的丝网印刷条件，提高塞孔的良品率。

C、选择合适的树脂，特别是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产工艺和脱胶参数，以避免加热后焊盘与树脂分离的问题。

D、对于树脂和铜的分层问题，当孔表面的铜厚度大于15um时，这种树脂和铜的分层问题可以得到很大的改善。

内HDI埋孔、盲孔树脂塞孔

1、常见问题

A、防爆板

B、盲孔树脂突出

C、孔内无铜

2、后果

以上问题都直接导致产品报废。树脂的突起往往会造成线路不平整，导致开路和短路。

3、预防和改进措施

A、控制内HDI塞孔的饱满度是防止板子爆炸的必要条件；如果选择线后塞孔，一定要控制好时间和板面清洁度。

B、树脂凸出控制需要控制树脂的磨平。对板子进行水平和垂直研磨，保证板面树脂清洁。如果零件不干净，可用手工打磨修复树脂；磨板后树脂凹陷不能大于0.075mm mm。电镀要求：根据客户铜厚度要求，电镀。电镀后进行切片，确认树脂塞孔的凹度。

七。结论

盲孔+树脂塞孔技术发展多年，在一些高端产品中继续发挥不可或缺的作用。尤其在盲埋孔、HDI、厚铜等产品得到广泛应用，这些产品涉及通讯、军工、航空、电力、网络等行业。作为PCB产品的生产厂家，我们深知树脂塞孔的工艺特点和应用方法。我们还需要不断提高树脂塞孔产品的工艺能力，提高产品质量，解决此类产品的相关工艺问题，实现更高技术难度的PCB产品的制造商。

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