沉银的三个步骤及消除PCB沉银层技术的介绍

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沉银分为以下三个步骤：预浸、沉银和最后的去离子水洗涤。预浸的设立有三个目的，一是作为牺牲溶液，防止铜等物质带入微蚀刻槽中污染浸银液，二是提供一个清洁铜表面进行浸银置换反应，使铜表面能获得与液态银中相同的化学环境和pH值。由于预浸液的成分与浸银溶液的成分相同（金属银除外），因此该工艺的第三个功能是自动补充浸银槽。浸银反应中唯一消耗的是金属银。浸银液中有机成分含量的变化只是镀液带出造成的损失。沉银的量与沉银带出的量相等，所以沉银液不会积聚不必要的有机物。浸银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经AlphaSTAR微蚀刻液微粗化处理的铜表面，可确保在可控的浸银速度下缓慢生成均匀一致的浸银层。浸银速度慢，有利于沉积致密的晶体结构，避免颗粒因沉淀和团聚而长大，形成高密度银层。这种致密、中等厚度（6 - 12u"）的银层不仅具有很高的耐腐蚀性，而且具有非常好的导电性。浸银溶液非常稳定，使用寿命长，并且耐光和微量. 卤化物不敏感 AlphaSTAR 的其他好处包括大大减少停机时间、低离子污染和低设备成本。

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