想保证PCB板的钻孔质量需满足那些条件

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

PCB钻头主要用于PCB制造，印刷电路板由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线有4、6、8层之分。钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。

好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

在覆铜箔层压板上冲孔，要求尽量减少分层、光晕、裂纹等缺陷。其质量控制的关键是孔的结构要素，模具结构和冲孔工艺等因素。单面印制电路板的冲孔加工往往安排在蚀刻之前，因为铜箔的增强作用有助于防止裂纹的产生。

钻孔方法有很多种，手工操作的单轴钻床钻孔和数控钻床钻孔都是可供选择的方法。但是，无论选用哪种方法，都必须保证钻孔质量，通常金属化孔的质量要求更高，应满足如下的要求。

①孔壁应光滑，无毛刺，孔边缘无翻边，基材无分层。

②钻出的孔与焊盘应保证一定的公差，钻出的孔必须在焊盘中心位置上，如果孔位不准确，就有可能产生电路图像对位不准，严重时甚至短路或断路。

③对于需要孔金属化的孔，尤其是对多层板的孔有更高的钻孔要求。除了满足第一项要求外，还要求内层铜箔无钉头和环氧钻污。

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。